Europäische Kommission genehmigt weiteres deutsches Chips-Act-Projekt: Infineon baut seine Chip-Produktion in Dresden aus

Berlin 20.02.2025

Heute hat die Europäische Kommission die geplante Förderung einer Halbleiterfabrik von Infineon beihilferechtlich genehmigt. Der deutsche Halbleiterhersteller plant, insgesamt rund 3,4 Milliarden Euro in seinen Standort in Dresden zu investieren. Damit schafft Infineon weitere Produktionskapazitäten für innovative Leistungshalbleiter, die insbesondere in den Bereichen Energiewirtschaft (erneuerbare Energien, Energieversorgung, Energiespeicherung) und Elektromobilität Anwendung finden werden.

Das Infineon-Projekt wird einen wichtigen Beitrag zur Sicherung der Versorgung von Deutschland und Europa mit innovativen Halbleitern leisten und damit den Mikroelektronikstandort insgesamt stärken. Das entspricht den Zielen, die sich die Bundesregierung und die Europäische Union mit dem European Chips Act gesetzt haben. Das BMWK beabsichtigt daher, das Projekt in Einklang mit dem European Chips Act zu unterstützen, und hat dafür bis zu 920 Millionen Euro bereitgestellt.

Dazu Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck: „Das Infineon-Projekt am Standort Dresden stärkt die Chipversorgung in Deutschland und Europa und reduziert kritische Abhängigkeiten in einem Hochtechnologiebereich. Daher freue ich mich, dass die Europäische Kommission eine Förderung genehmigt hat. Zugleich zeigt das Infineon-Projekt, dass Deutschland ein attraktiver und wettbewerbsfähiger Standort für Investitionen in hochinnovative Technologien wie die Mikroelektronik ist.“

Die heutige Entscheidung der Europäischen Kommission ist eine wesentliche rechtliche Voraussetzung für das Fördervorhaben der Bundesregierung. Im nächsten Schritt erfolgt die zuwendungsrechtliche Finalisierung der beabsichtigten Förderung.

Näheres zum Projekt:

Infineon hat am Standort in Dresden in den vergangenen Jahren bereits umfangreiche Investitionen im Bereich der Mikroelektronik getätigt. Bei der jetzt geplanten Investition geht es um den Ausbau und Betrieb einer 300 mm Frontend-Fertigungslinie im Rahmen des Projektes MEGAFAB-DD. Durch den Bau eines neuen Fabrikmoduls 4 erweitert Infineon seinen Dresdner Standort um ein Modul zur Herstellung von Analog/Mixed-Signal-Technologien und Leistungshalbleitern. Infineon wird in diesem Projekt eine flexible Fertigungslinie aufbauen, die es erstmals weltweit erlaubt, unterschiedliche Technologien auf denselben Maschinen zu fertigen, ohne diese vorher aufwändig umrüsten zu müssen. Zum Portfolio der Technologien, die in der neuen Fertigungslinie gefertigt werden sollen, gehören auch Weiterentwicklungen der Projektergebnisse, die Infineon im Rahmen des Important Project of Common European Interest in den Bereichen Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien (IPCEI ME/KT) entwickelt. 2027 sollen die ersten Chips produziert werden.

Bereits am 27. Januar 2023 wurde Infineons Antrag auf einen vorzeitigen Maßnahmenbeginn für das Projekt durch das BMWK genehmigt. Seitdem wird das Projekt zügig vorangetrieben.